3月23日，马斯克表示，星舰火箭的开发难度实际上远高于先进芯片的制造。这一观点是在他回应一位半导体行业从业者对xAI“Terafab”芯片工厂计划的质疑时提出的。
一位自称电子工程师的用户指出，先进制程半导体制造是人类技术中最复杂的领域之一，甚至比火箭科学更难。他认为Terafab项目雄心很大，但失败或严重延期的风险极高，建议外界不要抱过高期望。马斯克则直接反驳称，目前已经有好几家公司能够量产先进芯片，但至今没有任何公司实现完全可重复使用的火箭，更不用说达到SpaceX目前的规模和发射频率，因此他认为星舰的难度更高，不过他也表示“拭目以待”。
马斯克进一步介绍了Terafab项目的核心思路。这个项目实际上由两个高度专用的晶圆厂组成，每个厂只负责生产单一款芯片设计。这种极致专注大幅简化了工艺流程，晶圆盒（FOUP）可以在相邻工位之间线性移动，避免了传统多产品晶圆厂频繁切换带来的复杂性和时间浪费。得益于极高的生产速率，团队可以在芯片设计定稿后迅速验证哪些工艺步骤可以删除、简化或加速，从而挑战现有晶圆厂普遍遵循的保守历史经验法则。
任何成为速率瓶颈的设备，如果没有触及物理极限，都将被重新设计。此外，研究型产线可以实现芯片设计的每日迭代，流片到结果的滞后时间控制在7天以内，这将允许团队尝试大量高风险、高回报的创新思路。
马斯克强调，当前半导体行业逻辑芯片和存储器的年产能增速仅约20%，如果不能突破这一瓶颈，人工智能所需的计算力将很难实现指数级增长。要真正达到极端规模的AI算力，要么建成类似Terafab这样的设施，要么就永远受限于现有增速。
同一天，马斯克宣布：“又增加了29颗，活跃卫星达到1万颗。”这是SpaceX官方首次明确确认星链在轨活跃卫星数量已突破1万颗大关。目前星链活跃卫星约占全球在轨活跃卫星总数的2/3，标志着人类历史上规模最大的单一公司主导的卫星星座正式成型。
Terafab项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合推进，计划选址得克萨斯州奥斯汀，目标年产出相当于1太瓦级的计算能力，覆盖逻辑芯片、存储器和先进封装等多个领域。该计划被视为马斯克在AI硬件基础设施领域最大规模的押注之一，但也引发了供应链深度依赖、关键设备交付周期以及巨额资金需求等多方面的质疑。
多名半导体行业分析师指出，尽管马斯克在火箭和电动汽车等高复杂度制造领域多次创造奇迹，但芯片制造涉及的供应链广度、化学与物理精度的极端要求，以及ASML等少数设备供应商的近乎垄断地位，使其整体难度可能超过他过往的任何项目。
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